Un producto muy útil que elimina los residuos más difíciles de flujo restante después de la soldadura de manchas en las placas de CI.
Estos residuos son a menudo fuente de procesos oxidantes dentro de la parte conductiva del circuito: F-02 evita la oxidación, asegurando el correcto funcionamiento del equipo.
Es un desengrasante y limpiador muy efectivo para placas de CI y todo tipo de componentes eléctricos o electrónicos: se evapora completamente sin dejar depósitos.
Excelente para preparar placas de circuitos impreso que cubrirá el revestimiento aislante V-66.
Seguro para la mayoría de los plásticos.
• OZONO SEGURO
• LIBRE DE CFC Y HCFC
• LIBRE DE DISOLVENTES CLORADOS
• SEGURO PARA LA MAYORÍA DE PLÁSTICOS
• NO DEJA NINGÚN RESIDUO
• TASA DE EVAPORACION RÁPIDA
| Aplicación | Limpiador pos-soldadura de residuos en placas de C.I. | |
|---|---|---|
| Capacidad | Aerosol 200ml | |
| Nota | No deja restos y de rápida evaporación | |
| Ref. Fabricante | F-02 | |
| Referencia | AER F02 |
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