Compuesto térmico de alto rendimiento con micropartículas de metal y carbono. Este compuesto no se seca, endurece, ni se derrite, y puede soportar temperaturas hasta 200ºC de manera prolongada
ESPECIFICACIONES:
Color: Plata
Conductividad Térmica: 2.0 W/M-K
Impedancia Térmica: 0.136 ºC-in2/W
Densidad Especifica: 2.2 G/Cc 25ºC
Evaporación: 0.005% 150ºC/24 horas
Dieléctrico Constante: 5/100Hz
Temperatura de trabajo: -50 a 200ºC
COMPOSICION:
Oxidos metálicos: 50%
Silicona (PDMS): 40%
Compuesto de Carbono: 10%
| Aplicación | En CPU y componentes en general | |
|---|---|---|
| Color | Plata | |
| Composición | Silicona (PDMS), partículas metálicas, compuesto carbono | |
| Nota | Insoluble al agua | |
| Producto | Pasta unión térmica | |
| Tamaño | 3gr | |
| Temperatura de trabajo | Temperatura máx. -50ºC... +200ºC |